ALICE 3 OT -sensorimoduulien kokoonpanon kehitys vuosina 2025–2027

Myönnetty

Kilpailutus on päättynyt ja voittaja on valittu.

Tiivistelmä

Forsknings- og utviklingsvirksomhet og tilhørende konsulenttjenester

Helsingin yliopisto on tehnyt sopimuksen Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy:n kanssa ALICE 3 OT -sensorimoduulien kokoonpanon kehittämisestä vuosina 2025–2027. Hankinnan kohteena on tutkimus- ja kehitystyö, joka koskee ALICE3 Outer Tracker (CERN) -detektorimoduulien valmistusprosessia, erityisesti flip-chip -bondausmenetelmän selvittämistä poikkeuksellisen ohuilla komponenteilla ja matalissa lämpötiloissa. Työn tuloksena syntyy yksittäisiä testikappaleita ja prototyyppejä teknisen suunnitelman (TDR) tueksi. Sopimuksen arvo on 250 000 €.

Tulos

Voittaja
Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Tarjousten määrä: 1
Sopimuksen arvo: 250 000 €

Tietoa tarjouksesta

Hankinnan kohteena oleva työ ja siihen liittyvät kokeet koskevat ALICE3 Outer Tracker (CERN) -detektorimoduulien valmistusprosessin tutkimus- ja kehitysvaihetta, jossa selvitetään mahdollisuutta toteuttaa flip-chip -bondaus menetelmällä poikkeuksellisen ohuilla komponenteilla ja matalissa lämpötiloissa. Hankittava työ ei ole teollista tuotantoa, vaan se on puhtaasti tutkimus- ja kehitystyötä, jonka tuloksena syntyy ainoastaan yksittäisiä testikappaleita ja prototyyppejä teknisen suunnitelman (TDR) tueksi.

Yhteyshenkilö: Hankinnat
Yhteyshenkilön puhelin: +358 503188076
Yhteyssähköposti: hankinnat@helsinki.fi
Osoite: Fabianinkatu 33, 00100 Helsinki

Mukautetut arviointikriteerit

Aloita ilmainen kokeilu esittääksesi omia kysymyksiä tarjouspyynnöstä ja saadaksesi tekoälyn vastauksia.

Hankintaperusteet

Kuvaus
Laatuvaatimukset täyttävä tarjous valitaan suorahankintana.

Kelpoisuusvaatimukset

Ei löytynyt kelpoisuusvaatimukset hankintailmoituksesta.

Aiemmat sopimuksen voittajat

Aloita ilmainen kokeilu nähdäksesi, kuka on voittanut samanlaisia tarjouspyyntöjä tältä hankintayksiköltä.

Katso koko ilmoitus

Hankintayksikkö: University of Helsinki
Otsikko: ALICE 3 OT -sensorimoduulien kokoonpanon kehitys vuosina 2025–2027
Tyyppi
Pääkoodi
Lisäkoodit