Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
- Teilnahmefrist
- 2. des.Noch 26 Tage
- Zuschlag
- Preis 35 %
Brief
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein automatisiertes 300-mm-Die-to-Wafer-Thermokompressionsbonding-System zur Lieferung nach Dresden; die Projektdauer beträgt 9 Monate. Bewertet werden die technische Ausführung mit 65 % und der Preis mit 35 %.
Elektrisk utstyr og belysning
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Qualifikationsanforderungen
Beschreibung
Leverandøren må ha en omsetning for de siste 3 regnskapsårene.
Dokumentationsanforderung
Se lenke for fullstendige kvalifikasjonskrav: https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/SelectionCriteria/54321-Tender-1a18cebaee5-64bd02a53c976dd2
Quelle
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Zuschlagskriterien
Beschreibung
technische Ausführung
Quelle
Keine Quelle in den Unterlagen gefunden. Prüfe die Gewichtung anhand der Vergabeunterlagen.
Beschreibung
Preis
Quelle
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Frühere Gewinner
Gegen wen treten Sie an?
Die Anbieter, die ähnliche Aufträge bei Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau gewonnen haben
Aus der Bekanntmachung
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Kontakt
Einkauf Wissenschaftliche Geräteeinkauf@zv.fraunhofer.de- Wettbewerb · PräqualifikationTyp
- Dresden, Kreisfreie StadtOrt
- 31712000HauptcodeMikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme