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Deutschland: Ausschreibungen/Max-Planck-Gesellschaft z.F.d.W. Generalverwaltung;/Beschaffung einer CMP Anlage

  1. Vertragsbeginn

    Jan 2, 2024 12:00 AMJanuary 2, 2024 12:00 AM

  2. Ergebnisbekanntmachung veröffentlicht

    Jan 16, 2024 12:35 PMJanuary 16, 2024 12:35 PM

Brief

Beschaffung einer CMP Anlage

Aufgehoben

Das Vergabeverfahren wurde aufgehoben.

Frist
Jan 15, 2024Abgelaufen
Zuschlag
Nur Preis
Verfahrensart
OffenEinstufig
Vertrag
Einkauf von Waren

Brief

Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.

Anleggsmaskiner og utstyr

Ergebnis

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    Die Anbieter, die ähnliche Aufträge bei Max-Planck-Gesellschaft z.F.d.W. Generalverwaltung; gewonnen haben

Aus der Bekanntmachung

  • Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer. Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B. Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.

  • Kontakt

    Einkaufausschreibung@mpp.mpg.de
  • Typ
    Ergebnis
  • Ort
    München, Kreisfreie Stadt
  • Hauptcode
    Elektromechanische Ausrüstung
    31720000

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