Dostawa dwóch identycznych zaawansowanych systemów szlifowania powierzchni zaprojektowanych specjalnie do szlifowania podłoży półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC).
Awarded
The competition has ended and a winner has been selected.
Industrimaskiner
PLEASE SCROLL DOWN FOR THE ENGLISH VERSION Przedmiotem zamówienia jest „Dostawa dwóch identycznych zaawansowanych systemów szlifowania powierzchni zaprojektowanych specjalnie do szlifowania podłoży półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC).” Zakup dwóch identycznych szlifierek: Wymagania dotyczące specyfikacji szlifierek • Szlifierka zaprojektowana specjalnie do szlifowania wafli półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC). • Szlifierka jednowrzecionowa do obróbki wafli pojedynczo • Możliwość obróbki wafli o średnicy od 25 mm do 150 mm • Możliwość użycia tarcz szlifierskich od dowolnego dostawcy WYMIARY SZLIFIERKI: • Powierzchnia podstawy: mniej niż: 1,5 m (szer.) x 2,2 m (gł.) x 2,5 m (wys.) • Waga: mniej niż: 5 ton PLATFORMA SZLIFUJĄCA: • Sztywność wrzeciona: co najmniej 1 µm/500 N • Moment znamionowy: >22 Nm • Regulacja nachylenia tarczy szlifierskiej w osi Z z 3-punktowym podparciem • Prędkość posuwu : 5 mm/s • Cięcie: 0,01–(10,0) μm/s • Rozdzielczość dla osi Z: 0,01 μm POMIAR GRUBOŚCI WAFERA: • Funkcja pomiaru grubości elementu obrabianego w czasie rzeczywistym STÓŁ ROBOCZY: • Prędkość obrotowa: minimum 300 obr./min • Obsługiwane rozmiary elementów obrabianych, dostępne stoły robocze: Ø 25,4 mm Ø 49 mm Ø 50,8 mm Ø 101,6 mm • Materiał porowaty: ceramika TARCZA SZLIFIERSKA: • Średnica tarczy szlifierskiej: od 200 mm do 300 mm • Prędkość obrotowa tarczy: minimum 2500 obr./min • Wymagana regulacja nachylenia tarczy szlifierskiej: Jednostka osi Z (kolumna) z 3-punktowym podparciem • System umożliwiający regulację położenia tarczy szlifierskiej względem stołu próżniowego w celu zapewnienia równoległości • Powtarzalność: 0,5 µm Zamawiający informuje, że projekt, w ramach którego realizowane jest niniejsze zamówienie, współfinansowany jest ze środków Unii Europejskiej, i podlega obowiązkowi zachowania zasady „nieczynienia poważnych szkód” (DNSH), zgodnie z art. 17 Rozporządzenia (UE) 2020/852. W związku z powyższym, Wykonawca zobowiązany jest do zapewnienia, że przedmiot zamówienia: • nie powoduje znaczącej szkody dla celów środowiskowych UE, którymi są: łagodzenie zmian klimatu, adaptacja do zmian klimatu, zrównoważone wykorzystanie zasobów wodnych, gospodarka o obiegu zamkniętym, zapobieganie zanieczyszczeniom oraz ochrona bioróżnorodności i ekosystemów; • nie zawiera substancji zakazanych zgodnie z przepisami REACH i RoHS; • umożliwia energooszczędną eksploatację i ograniczenie powstawania odpadów; • spełnia wymogi w zakresie możliwości odzysku, recyklingu lub bezpiecznej utylizacji po zakończeniu eksploatacji. 1. Na potwierdzenie, że oferowany przedmiot zamówienia jest produkowany zgodnie z zasadą DNSH wykonawca którego oferta została wybrana jako najkorzystniejsza przedstawi: 1.1. deklarację zgodności CE, RoHS, REACH lub równoważne. 1.2. karty charakterystyki (SDS), 1.3. karty katalogowe lub instrukcje zawierające informacje środowiskowe. A w przypadku gdy produkt nie podlega obowiązkowi wystawienia powyższych certyfikatów, deklarację zgodności producenta . Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia znajduje się punkcie 3 SWZ ENGLISH VERSION The subject of the order is the " Delivery of two identical advanced surface grinding systems designed specifically for grinding semiconductor substrates such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC).” Purchase of two identical grinders: Requirements for grinder specifications • Grinder designed specifically for grinding of compound semiconductor wafers such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) • Single spindle grinder to process wafers one at a time • Capable to process wafer diameters from 25mm up to 150mm • Capable to use grind wheel from any major supplier FOOTPRINT: • Footprint Less than 1,5m (W) x 2,2m (D) x 2.5m (H) • Weight: Less than 5 tons GRIND PLATFORM: • Spindle rigidity at least 1µm/500N • Rated torque: >22Nm • Grind wheel tilt adjustable in z-axis w/ 3-point support • Speed Movement:5mm/sec • Cutting:0.01–(10.0)μm/sec • Resolution capability for the Z axis 0.01μm WAFER THICKNESS MEASUREMENT: • real time workpiece thickness measurement function WORK-TABLE: • Table rotation Speed: min. 300 rpm. • Compatible Workpiece size, with work-tables available: - Ø 25,4 mm - Ø 49 mm - Ø 50,8 mm - Ø 101,6 mm • Porous Material: Ceramic GRIND WHEEL: • Grind wheel diameter: 200-300mm • Grind wheel rotation Speed: min. 2500 rpm. • Grind wheel tilt adjustment required: Z-axis unit (column) w/ 3-point support • System to adjust the position of the grinding wheel relative to the vacuum table to ensure parallelism • Repeat Accuracy 0.5µm The Contracting Authority hereby informs that the project under which this contract is being implemented is co-financed by the European Union and is subject to the "no significant harm" principle (DNSH) in accordance with Article 17 of Regulation (EU) 2020/852. Therefore, the Contractor is obligated to ensure that the subject of the contract: • does not cause significant harm to the EU's environmental objectives, which are: climate change mitigation, adaptation to climate change, sustainable use of water resources, circular economy, pollution prevention, and protection of biodiversity and ecosystems; • does not contain substances prohibited under REACH and RoHS regulations; • enables energy-efficient operation and waste reduction; • meets the requirements for recoverability, recyclability, or safe disposal at end-of-life. 1. To confirm that the offered subject of the contract is manufactured in accordance with the DNSH principle, the contractor whose offer is selected as the most advantageous will submit: 1.1. CE, RoHS, REACH declaration of conformity, or equivalent. 1.2. Safety data sheets (SDS), 1.3. Catalog sheets or instructions containing environmental information. And if the product is not subject to the requirement to issue the above certificates, the manufacturer's declaration of confonity.
Result
- Winner
- Engis (UK) Ltd
- Number of bids
- 2
- Contract value
- $665,969
About the bid
- Contact name
- Dział zamówień publicznych
- Contact phone
- +48226323628
- Contact email
- dnicia@unipress.waw.pl
- Address
- ul. Sokołowska 29/37, 01-142 Warszawa
PLEASE SCROLL DOWN FOR THE ENGLISH VERSION Przedmiotem zamówienia jest „Dostawa dwóch identycznych zaawansowanych systemów szlifowania powierzchni zaprojektowanych specjalnie do szlifowania podłoży półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC).” Zakup dwóch identycznych szlifierek: Wymagania dotyczące specyfikacji szlifierek • Szlifierka zaprojektowana specjalnie do szlifowania wafli półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC). • Szlifierka jednowrzecionowa do obróbki wafli pojedynczo • Możliwość obróbki wafli o średnicy od 25 mm do 150 mm • Możliwość użycia tarcz szlifierskich od dowolnego dostawcy WYMIARY SZLIFIERKI: • Powierzchnia podstawy: mniej niż: 1,5 m (szer.) x 2,2 m (gł.) x 2,5 m (wys.) • Waga: mniej niż: 5 ton PLATFORMA SZLIFUJĄCA: • Sztywność wrzeciona: co najmniej 1 µm/500 N • Moment znamionowy: >22 Nm • Regulacja nachylenia tarczy szlifierskiej w osi Z z 3-punktowym podparciem • Prędkość posuwu : 5 mm/s • Cięcie: 0,01–(10,0) μm/s • Rozdzielczość dla osi Z: 0,01 μm POMIAR GRUBOŚCI WAFERA: • Funkcja pomiaru grubości elementu obrabianego w czasie rzeczywistym STÓŁ ROBOCZY: • Prędkość obrotowa: minimum 300 obr./min • Obsługiwane rozmiary elementów obrabianych, dostępne stoły robocze: Ø 25,4 mm Ø 49 mm Ø 50,8 mm Ø 101,6 mm • Materiał porowaty: ceramika TARCZA SZLIFIERSKA: • Średnica tarczy szlifierskiej: od 200 mm do 300 mm • Prędkość obrotowa tarczy: minimum 2500 obr./min • Wymagana regulacja nachylenia tarczy szlifierskiej: Jednostka osi Z (kolumna) z 3-punktowym podparciem • System umożliwiający regulację położenia tarczy szlifierskiej względem stołu próżniowego w celu zapewnienia równoległości • Powtarzalność: 0,5 µm Zamawiający informuje, że projekt, w ramach którego realizowane jest niniejsze zamówienie, współfinansowany jest ze środków Unii Europejskiej, i podlega obowiązkowi zachowania zasady „nieczynienia poważnych szkód” (DNSH), zgodnie z art. 17 Rozporządzenia (UE) 2020/852. W związku z powyższym, Wykonawca zobowiązany jest do zapewnienia, że przedmiot zamówienia: • nie powoduje znaczącej szkody dla celów środowiskowych UE, którymi są: łagodzenie zmian klimatu, adaptacja do zmian klimatu, zrównoważone wykorzystanie zasobów wodnych, gospodarka o obiegu zamkniętym, zapobieganie zanieczyszczeniom oraz ochrona bioróżnorodności i ekosystemów; • nie zawiera substancji zakazanych zgodnie z przepisami REACH i RoHS; • umożliwia energooszczędną eksploatację i ograniczenie powstawania odpadów; • spełnia wymogi w zakresie możliwości odzysku, recyklingu lub bezpiecznej utylizacji po zakończeniu eksploatacji. 1. Na potwierdzenie, że oferowany przedmiot zamówienia jest produkowany zgodnie z zasadą DNSH wykonawca którego oferta została wybrana jako najkorzystniejsza przedstawi: 1.1. deklarację zgodności CE, RoHS, REACH lub równoważne. 1.2. karty charakterystyki (SDS), 1.3. karty katalogowe lub instrukcje zawierające informacje środowiskowe. A w przypadku gdy produkt nie podlega obowiązkowi wystawienia powyższych certyfikatów, deklarację zgodności producenta . Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia znajduje się punkcie 3 SWZ ENGLISH VERSION The subject of the order is the " Delivery of two identical advanced surface grinding systems designed specifically for grinding semiconductor substrates such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC).” Purchase of two identical grinders: Requirements for grinder specifications • Grinder designed specifically for grinding of compound semiconductor wafers such as gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) • Single spindle grinder to process wafers one at a time • Capable to process wafer diameters from 25mm up to 150mm • Capable to use grind wheel from any major supplier FOOTPRINT: • Footprint Less than 1,5m (W) x 2,2m (D) x 2.5m (H) • Weight: Less than 5 tons GRIND PLATFORM: • Spindle rigidity at least 1µm/500N • Rated torque: >22Nm • Grind wheel tilt adjustable in z-axis w/ 3-point support • Speed Movement:5mm/sec • Cutting:0.01–(10.0)μm/sec • Resolution capability for the Z axis 0.01μm WAFER THICKNESS MEASUREMENT: • real time workpiece thickness measurement function WORK-TABLE: • Table rotation Speed: min. 300 rpm. • Compatible Workpiece size, with work-tables available: - Ø 25,4 mm - Ø 49 mm - Ø 50,8 mm - Ø 101,6 mm • Porous Material: Ceramic GRIND WHEEL: • Grind wheel diameter: 200-300mm • Grind wheel rotation Speed: min. 2500 rpm. • Grind wheel tilt adjustment required: Z-axis unit (column) w/ 3-point support • System to adjust the position of the grinding wheel relative to the vacuum table to ensure parallelism • Repeat Accuracy 0.5µm The Contracting Authority hereby informs that the project under which this contract is being implemented is co-financed by the European Union and is subject to the "no significant harm" principle (DNSH) in accordance with Article 17 of Regulation (EU) 2020/852. Therefore, the Contractor is obligated to ensure that the subject of the contract: • does not cause significant harm to the EU's environmental objectives, which are: climate change mitigation, adaptation to climate change, sustainable use of water resources, circular economy, pollution prevention, and protection of biodiversity and ecosystems; • does not contain substances prohibited under REACH and RoHS regulations; • enables energy-efficient operation and waste reduction; • meets the requirements for recoverability, recyclability, or safe disposal at end-of-life. 1. To confirm that the offered subject of the contract is manufactured in accordance with the DNSH principle, the contractor whose offer is selected as the most advantageous will submit: 1.1. CE, RoHS, REACH declaration of conformity, or equivalent. 1.2. Safety data sheets (SDS), 1.3. Catalog sheets or instructions containing environmental information. And if the product is not subject to the requirement to issue the above certificates, the manufacturer's declaration of confonity.Main features of the procedure1. Oferta którą składa Wykonawca powinna zawierać: 1.1. Wypełniony formularz oferty - wzór-Załącznik nr 1 do SWZ. 1.2. Pełnomocnictwo w formie zgodnej z wymaganiem określonym w ust. 12.6 SWZ jeżeli ustanowiono pełnomocnika; 1.3. Odpis lub informacja z Krajowego Rejestru Sądowego, Centralnej Ewidencji i Informacji o działalności Gospodarczej lub innego właściwego rejestru w celu potwierdzenia, że osoba działająca w imieniu Wykonawcy jest umocowana do jego reprezentowania lub dane umożliwiające dostęp do tych dokumentów za pomocą bezpłatnych i ogólnodostępnych baz danych. 1.4. Oświadczenie, z którego wynika, że w stosunku do wykonawcy nie zachodzi podstawa wykluczenia przewidziana w art. 5k rozporządzenia 833/2014 w brzmieniu nadanym rozporządzeniem 2022/576 oraz art. 7 ust. 1 Ustawy z dnia 13 kwietnia 2022 r. o szczególnych rozwiązaniach w zakresie przeciwdziałania wspieraniu agresji na Ukrainę oraz służących ochronie bezpieczeństwa narodowego (Dz. U. z 2022 r. poz. 835)- (wzór Zał. nr 2 do SWZ) 1.5. Przedmiotowe środki dowodowe, o których mowa w ust. 7.7 SWZ – specyfikacje techniczne oraz oświadczenia o zgodności z zasadą DNSH (wzór – załącznik nr 8 do SWZ) 2. Szczegółowe informacje o dokumentach składanych wraz z ofertą znajdują się w rozdziale 12 SWZ 3. Zamawiający wezwie Wykonawcę, którego oferta została najwyżej oceniona, do złożenia w wyznaczonym terminie, nie krótszym niż 10 dni od dnia wezwania, aktualnych na dzień złożenia następujących podmiotowych środków dowodowych: 3.1. informacji z Krajowego Rejestru Karnego w zakresie art. 108 ust. 1 pkt 1 i 2 Ustawy oraz art. 108 ust. 1 pkt 4 Ustawy, dotyczącej orzeczenia zakazu ubiegania się o zamówienie publiczne tytułem środka karnego 3.2. oświadczenia Wykonawcy, w zakresie art. 108 ust. 1 pkt 5 ustawy Pzp, wzór - Zał. nr 3 do SWZ. 3.3. oświadczenia Wykonawcy o aktualności informacji zawartych w formularzu JEDZ, w zakresie podstaw wykluczenia z postępowania wskazanych przez Zamawiającego, o których mowa w: a) art. 108 ust. 1 pkt 3 Ustawy, b) art. 108 ust. 1 pkt 4 Ustawy, dotyczących orzeczenia zakazu ubiegania się o zamówienie publiczne tytułem środka zapobiegawczego, c) art. 108 ust. 1 pkt 5 Ustawy, dotyczących zawarcia z innymi wykonawcami porozumienia mającego na celu zakłócenie konkurencji, d) art. 108 ust. 1 pkt 6 Ustawy, (wzór – zał. nr 4 do SWZ) 3.4. oświadczenia, o którym mowa w art. 125 ust. 1 oraz w pkt 7.8 niniejszej SWZ – formularz JEDZ - wzór - Załącznik nr 5 do SWZ. Zgodnie z art. 139 ust 2 Zamawiający żąda powyższego oświadczenia wyłącznie od wykonawcy, którego oferta została najwyżej oceniona. 4. Wykonawca nie jest zobowiązany do złożenia podmiotowych środków dowodowych, jeżeli może je uzyskać za pomocą bezpłatnych i ogólnodostępnych baz danych, w szczególności rejestrów publicznych w rozumieniu ustawy z 17 lutego 2005 r. o informatyzacji działalności podmiotów realizujących zadania publiczne, o ile Wykonawca wskazał w oświadczeniu, o którym mowa w art. 125 ust. 1 ustawy – formularzu JEDZ, dane umożliwiające dostęp do tych środków 5. Jeżeli Wykonawca ma siedzibę lub miejsce zamieszkania poza terytorium Rzeczypospolitej Polskiej składa informacje wskazane w ust 7.3 SWZ. 6. W przypadku Wykonawców wspólnie ubiegających się o udzielenie zamówienia podmiotowe środki dowodowe - na potwierdzenie braku podstaw wykluczenia, składa każdy z Wykonawców występujących wspólnie. 7. Szczegółowe informacje na temat wymaganych oświadczeń, dokumentów, podmiotowych i przedmiotowych środków dowodowych znajdują się w rozdziale 7 SWZ 8. Zamawiający, zgodnie z art. 139 Ustawy, przewiduje odwróconą kolejność czynności. 9. Zamawiający może unieważnić postępowanie na podstawie art.257 ustawy. 10. Projektowane postanowienia umowy, w tym informacje na temat płatności stanowi Załącznik nr 6 do SWZ. 11. Postępowanie prowadzone jest w języku polskim i angielskim. Wszelkie oświadczenia, zawiadomienia będą sporządzane w języku polskim i angielskim. Umowa sporządzona będzie w języku polskim i angielskim. Zamawiający prowadzi postępowanie w dwóch językach zgodnie z art. 20 ust. 3 ustawy Pzp, z powodu możliwości poszerzenia kręgu wykonawców i z uwagi na specjalistyczny przedmiot zamówienia. W przypadku rozbieżności pomiędzy obiema wersjami językowymi rozstrzygająca będzie polska wersja językowa.
Custom Assessment Criteria
Start a free trial to ask your own questions about the tender and get AI-generated answers.
Award Criteria
Description
Kryterium Cena oferty brutto (KC)
Description
Okres gwarancji
Qualification requirements
Found no qualification requirements in the contract notice.
Previous Contract Winners
Start a free trial to see who has won similar tenders for this buyer.
See the full notice
- Contracting authority
- Instytut Wysokich Ciśnień Polskiej Akademii Nauk
- Title
- Dostawa dwóch identycznych zaawansowanych systemów szlifowania powierzchni zaprojektowanych specjalnie do szlifowania podłoży półprzewodnikowych, takich jak azotek galu (GaN) i węglik krzemu (SiC).
- Type
- Main code
- Supplemental codes
- Location
- Warszawski wschodni