Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Laboratorie- og analyseutstyr
Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej potrzebuje dostawy urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem, z przewidywanym czasem trwania umowy wynoszącym 8 miesięcy. Urządzenie ma być dostarczone w Warszawie. Kryteria oceny ofert to cena (60%), czas uruchomienia lasera (20%) oraz funkcjonalność, w tym możliwość kształtowania paczki impulsów (20%).
About the bid
- Contact name
- Sekretariat
- Contact phone
- +48 (22) 182 10 22
- Contact email
- zamowienia.cezamat@pw.edu.pl
- Address
- Plac Politechniki 1, 00-661 Warszawa, 02‐524 Warszawa
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Custom Assessment Criteria
Start a free trial to ask your own questions about the tender and get AI-generated answers.
Award Criteria
Description
Cena oferty 60 pkt
Description
Czas uruchomienia lasera - G - 20 pkt
Description
„Funkcjonalność” ocenie podlega możliwość zaoferowanego urządzenia w zakresie kształtowania paczki impulsów. - 20 pkt
Qualification requirements
Found no qualification requirements in the contract notice.
Previous Contract Winners
Start a free trial to see who has won similar tenders for this buyer.
See the full notice
- Contracting authority
- Politechnika Warszawska
- Title
- Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
- Type
- Main code
- Supplemental codes
- Location
- Miasto Warszawa
- Duration
- 8 months
No supplemental codes from buyer…