Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem
Expired
The competition has expired without a winner being announced.
- Deadline
- Oct 6,Expired
- Award
- Czas uruchomienia lasera 20% and 1 more
Brief
Politechnika Warszawska potrzebuje dostawy urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem, zlokalizowanego w Warszawie, na okres 8 miesięcy. Kryteria oceny ofert to Cena (60%), Czas uruchomienia lasera (20%) oraz Funkcjonalność (20%), gdzie oceniana będzie możliwość kształtowania paczki impulsów przez oferowane urządzenie.
Laboratorie- og analyseutstyr
Custom Assessment Criteria
Get answers to your bid/no-bid criteria
Set them up once and Cobrief answers them in every tender
Will you bid?
The agent sets up the bid and writes the first draft. Free for 14 days.
Award Criteria
Description
Cena oferty 60 pkt
Source
No source found in the documents. Check the weight against the tender documents.
Description
Czas uruchomienia lasera - G - 20 pkt
Source
No source found in the documents. Check the weight against the tender documents.
Description
„Funkcjonalność” ocenie podlega możliwość zaoferowanego urządzenia w zakresie kształtowania paczki impulsów. - 20 pkt
Source
No source found in the documents. Check the weight against the tender documents.
Previous winners
Who are you up against?
The suppliers who have won similar contracts at Politechnika Warszawska
From the notice
Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.
Contact
Sekretariatzamowienia.cezamat@pw.edu.pl- CompetitionType
- Miasto WarszawaLocation
- 38500000Main codeChecking and testing apparatus