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    Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

    CNRS-Délégation Centre-Est

    Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

    1. Competition notice published

      Oct 15, 6:42 AMOctober 15, 2025 6:42 AM
    2. Supplier selection

      Dec 19, 12:00 AMDecember 19, 2025 12:00 AM
    3. Contract signed

      Dec 19, 12:00 AMDecember 19, 2025 12:00 AM
    4. Result notice published

      Dec 19, 8:34 AMDecember 19, 2025 8:34 AM

    Brief

    France: Tenders/CNRS-Délégation Centre-Est/Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

    Awarded

    The competition has ended and a winner has been selected.

    Brief

    Elektrisk utstyr og belysning

    Le CNRS-Délégation Centre-Est a attribué un contrat pour l'acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) destiné aux besoins de FEMTO-ST.

    About the bid

      Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder) pour les besoins de FEMTO-ST

      Contact phone
      +33 83856077
      Contact email
      dr06.liste.achats@cnrs.fr
      Address
      17, rue Notre Dame des Pauvres, 54519 Vandoeuvre-lès-Nancy

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    Award Criteria

    • Description

      Prix des prestations

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    • Description

      Apprécié sur la base des réponses du soumissionnaire détaillé au sein du cadre de réponse technique.

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    Qualification requirements

      Found no qualification requirements in the contract notice.

    Previous Contract Winners

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    Contracting authority
    CNRS-Délégation Centre-Est
    Title
    Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)
    Type
    ResultPrequalification
    Main code
    31712100Microelectronic machinery and apparatus
    Supplemental codes

    No supplemental codes from buyer…

    Location
    Doubs

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