Fourniture d'un équipement de gravure profonde
Awarded
The competition has ended and a winner has been selected.
- Award
- Performance technique Process 2, 4, 6 23% and 3 more
- Procedure
- With negotiationTwo stages
- Agreement
- Buying goodsover 1 year
Brief
Le CEA Grenoble a attribué un contrat à KLA CORPORATION pour la fourniture d'un équipement de gravure profonde de 200 mm, d'une durée de 12 mois, pour un montant final de 1 €. L'équipement doit être capable d'effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés, et graver à travers la plaquette. Il doit également pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, incluant des plaquettes collées, des plaquettes d'épaisseurs variées, des plaquettes avec des couches organiques au dos et des plaquettes avec des cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal. Deux offres ont été reçues pour ce contrat.
Elektrisk utstyr og belysning
Result
- KLA CORPORATIONWinner
- 2Number of bids
- €1Contract value
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Award Criteria
Description
Prix de l'équipement : 45 %
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Description
Performance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 2 « MEMS Comb », 4 «Through Si wide area » et 6 « Via reveal (Copper nail) » : 23%
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Description
Performance technique de l’offre pour atteindre les spécifications des Process 1 « TSV last », 3 « MEMS Beam », 5 « Trench High Aspect Ratio » et 7 « No Bosch Trench » : 12%
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Description
Performance économique du cout de la maintenance en full service proposée : 10 %
Source
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Description
Qualité de la configuration matérielle et de la capacité hardware de l’équipement : 10%
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The suppliers who have won similar contracts at Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives
From the notice
Le CEA-LETI souhaite acquérir un équipement 200 mm avec une chambre de gravure profonde du silicium de 200 mm. La chambre de gravure profonde du silicium doit pouvoir effectuer des processus de gravure Bosch et non Bosch Si, être compatible avec les gaz fluorés et effectuer la gravure à travers la plaquette. Cet équipement doit pouvoir traiter différents types de substrats en mode automatique, sans modification ni changement matériel : plaquettes collées (silicium sur verre SOG et silicium sur silicium), plaquettes d'épaisseurs différentes, plaquettes avec couches organiques au dos et plaquettes avec cavités gravées au dos. L'outil doit être équipé d'un système de détection de fin de processus OES, d'un système de protection des bords biseautés des plaquettes et d'un système de détection de fin de processus pour la gravure Via Reveal.
Contact
Mme. Laure REYNAUDlaure.reynaud@cea.fr- Result · PrequalificationType
- IsèreLocation
- 31712100Main codeMicroelectronic machinery and apparatus