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    Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing

    Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik

    Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing

    1. Planning notice published

      Jun 10, 7:26 AMJune 10, 2026 7:26 AM

    2. Planned competition start

      Sep 1, 12:00 AMSeptember 1, 2026 12:00 AM

    Brief

    Germany: Tenders/Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik/Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing

    Published deadline passed

    The published deadline has passed. For multi-stage competitions a later tender deadline may still apply — check the notice or portal for the current phase.

    Brief

    Anleggsmaskiner og utstyr

    Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik is planning the procurement of a laser-based manufacturing system for advanced wafer processing, which will be used for various opto-mechanical processing steps including wafer dicing, laser ablation of thin layers, via drilling for backside processes, and laser-based decomposition of bonding layers. The system must be capable of processing different semiconductor materials such as SiC, GaN, Si, GaAs and InP for wafer sizes up to 200 mm, and comply with ISO class 5 requirements, including laser protection class 1. The estimated maximum total contract value is 1,292,000 EUR.

    About the bid

      The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure a laser-based manufacturing system for advanced wafer processing within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for various opto-mechanical processing steps, including wafer dicing, laser ablation of thin layers, via drilling for backside processes, and laser-based decomposition of bonding layers. It shall be capable of processing different semiconductor materials such as SiC, GaN, Si, GaAs and InP for wafer sizes up to 200 mm. The equipment is intended to significantly expand the institute’s capabilities in high-precision wafer processing. It will be installed in a cleanroom environment and must comply with ISO class 5 requirements, including laser protection class 1. The procurement procedure is planned for 2026

      Contact name
      Kerstin Tobis
      Contact phone
      4930639258384
      Contact email
      kerstin.tobis@fbh-berlin.de
      Address
      Gustav-Kirchhoff-Straße 4, 12489 Berlin

    Custom Assessment Criteria

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    Award Criteria

      Found no award criteria in the contract notice.

    Qualification requirements

      Found no qualification requirements in the contract notice.

    Previous Contract Winners

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    See the full notice

    Contracting authority
    Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik
    Title
    Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing
    Type
    Planning
    Main code
    42990000Miscellaneous special-purpose machinery
    Supplemental codes

    No supplemental codes from buyer…

    Location
    Berlin
    Estimated value
    €1,292,000.00

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