Waferprober / Frameprober - PR1252431-2270-W

200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P

Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 benötigt einen 200 mm Wafer Prober inklusive Temperaturprüfung für eine Dauer von 11 Monaten. Die Lieferung erfolgt in Erlangen, Kreisfreie Stadt. Die Vergabe erfolgt auf Basis der technischen Spezifikationen (65 %) und des Preises (35 %). Als Qualifikationsanforderung ist die Angabe des Umsatzes der letzten 3 Geschäftsjahre erforderlich.

SOC-Testsystem - PR1251693-2270-W

Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 benötigt ein SOC-Testsystem, das in Regensburg geliefert werden soll. Die Vertragslaufzeit beträgt 60 Tage. Die Vergabe erfolgt auf Basis technischer Details (65 %) und des Preises (35 %). Als Qualifikationsanforderung wird der Umsatz der letzten drei Geschäftsjahre verlangt.

Semi Automatic Prober for characterization of 200 mm Wafers

Die IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik benötigt die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung eines halbautomatischen Wafer-Probersystems einschließlich eines integrierten Charakterisierungssystems zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-Wafern in Frankfurt (Oder). Die Vergabe erfolgt nach den Kriterien Preis (50%), technische Qualität (40%) und Garantie (10%).

Rasterelektronenmikroskop - PR1253394-2790-W

Die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 benötigt die Lieferung eines Rasterelektronenmikroskops für den Standort Erlangen, Kreisfreie Stadt. Der Vertrag hat eine Laufzeit von 6 Monaten. Die Vergabe erfolgt auf Basis der technischen Details (65 %) und des Preises (35 %). Als Qualifikationsanforderung ist die Angabe des Umsatzes der letzten 3 Geschäftsjahre erforderlich.

300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P

Die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. benötigt ein 300 mm D2W Hybrid-Bonding-Werkzeug für die Lieferung nach Meißen. Die Vertragslaufzeit beträgt 60 Tage. Die Vergabe erfolgt auf Basis der technischen Spezifikation (65 %) und des Preises (35 %). Als Qualifikationsanforderung sind Referenzen für mindestens 10 Geräte/Projekte mit vergleichbarer technologischer Funktionalität im Hybrid-Bonding-Bereich, nicht älter als 5 Jahre, erforderlich. Dabei muss eine kurze Beschreibung des Geräts, die Angabe der 300mm Wafergröße und die Nennung des Kunden erfolgen. Falls Kunden aus Datenschutzgründen nicht genannt werden dürfen, ist eine Kategorisierung des Kunden (Forschung, Industrie, andere öffentliche Kunden) und eine Bestätigung der Vergleichbarkeit der Referenzen mit der ausgeschriebenen Leistung notwendig.