Prior Information Notice – Eddy Current Wafer Mapping System

Prior Information Notice – RF Measurement System for On-Wafer Characterisation

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, plant die Beschaffung eines Hochfrequenz-HF-Messsystems für die On-Wafer-Charakterisierung, das für die elektrische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen, Schaltungen und Demonstratoren im mmWave-Frequenzbereich eingesetzt werden soll. Das System soll automatisierte, hochpräzise Messungen ermöglichen und eine vielseitige Plattform für HF-Analysen bieten, einschließlich Netzwerk- und Spektrummessungen.

Prior Information Notice – Laser Manufacturing System for Wafer Processing

Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik is planning the procurement of a laser-based manufacturing system for advanced wafer processing, which will be used for various opto-mechanical processing steps including wafer dicing, laser ablation of thin layers, via drilling for backside processes, and laser-based decomposition of bonding layers. The system must be capable of processing different semiconductor materials such as SiC, GaN, Si, GaAs and InP for wafer sizes up to 200 mm, and comply with ISO class 5 requirements, including laser protection class 1. The estimated maximum total contract value is 1,292,000 EUR.

Prior Information Notice – RF On-Wafer Probe Station

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, plant die Beschaffung eines automatisierten RF-On-Wafer-Probing-Systems zur elektrischen Charakterisierung von Halbleiterbauelementen, Schaltungen und Demonstratoren auf Wafer-Ebene. Dieses System soll Hochfrequenz- und mmWave-Messungen unter kontrollierten und reproduzierbaren Bedingungen ermöglichen und die automatisierte Prüfung von Wafern bis zu 200 mm Durchmesser unterstützen.

FBH-02 Prior Information Notice – Wet Chemical Processing Tool (Single Wafer Etching)

Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik is planning the procurement of a wet chemical processing tool for single wafer etching, intended for processing compound semiconductor materials like InP, GaAs, AlGaAs, and GaN. The tool must enable highly precise and reproducible etching processes on a per-wafer basis, including endpoint detection functionality, and be compatible with ISO class 5 cleanroom requirements. The estimated maximum total contract value is 1,710,000 EUR.

Prior Information Notice – Maskless Laser Lithography System

Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik is planning the procurement of a high-performance maskless laser lithography system for high-resolution patterning of semiconductor wafers to support the development of advanced heterointegration technologies. The system must provide sub-micron precision combined with high throughput, support modern multi-beam laser writing technologies, and comply with ISO class 5 requirements for installation in a cleanroom environment. The estimated maximum total contract value is 510,000 EUR.